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    intel 2012年に22nmプロセスCPUを登場か?

    2011年7月号のDOS/Vからの情報になります

    以下ソース
    intelは次の22nmプロセスから新しい「3Dトランジスタ」技術の
    Tri-Gateを採用すること明らかにした。

    3Dトランジスタは、トランジスタを立体構造にすることで、
    チップにより多くのトランジスタを乗せつつ、消費電力を下げることができる。

    3Dトランジスタを使った最初のCPUは
    来年〈2012年〉に登場する「IVe Bridge〈アイビーブリッチ〉」となる見込みだ。



    今回は詳しい説明を省かしていただきます
    何が変わったかを一般的に言いますと、

    この22nm 3Dトランジスタになることで
    一つのチップにより多くの機能を詰め込みつつ、
    さらにバッテリ駆動を長く、あまり熱くならない、
    より高速なCPUが作れるとのこと

    実際にintelはプレーナー型32nmと比べたところ、
    アクティブ電力を50%以上減らすことに可能となり、
    低電圧時のパフォーマンス37%向上したと発表しており、
    パフォーマンスと省電力のどちらの面でも、目覚ましい向上ぶりを見せた。

    コレが登場すれば、他社に対しプロセス技術だけでも利点を持てるようになる。
    たとえCPUアーキテクチャが同等であっても、
    より消費電力が低く、高いパフォーマンスに出来るからだ

    しかしこの3Dトランジスタはintelだけが独走するわけではなく、
    ほかの半導体メーカーも数年で追いつくとのこと、

    半導体業界では現状のプロセス技術では将来限界があるため、
    最終的には3Dトランジスタにしなくてはならないとのことらしいとのことで
    研究を進めてるとのことです

    これは登場してからではないとなんと言えませんが
    省電力、ハイパフォーマンスなCPUが生まれるには近そうですね~
    定格4.0Ghzが来るのか!?

    とりあえずintelの発表によると
    Core iだけではなくAtomにもTri-Gateを導入するとのこと明らかにしているため
    Tri-Gateを構造をうまく軌道に乗せることが出来れば
    22nmプロセス世代では電力とパフォーマンス面で優位性を保てるだろうとのこと

    ちなみTri-Gateを使った最初のCPUは
    現在の「Sandy Bridge(サンディブリッジ)後継のIVe Bridgeとなるらしいので
    将来はIVeって言葉が良く出てきそうですねw

    ではまた次回記事にて(;・ω・)ノシ

    | PC関連最新情報 | 21:45 | comments:3 | trackbacks(-) | TOP↑

    COMMENT

    Sandyの時点でCPUだけならアイドル10W切るからなぁ

    | クワーノ | 2011/07/06 23:39 | URL |

    ( ゚д゚)ノ センセーイ

    またソケット変わるんですか・・?

    | うてん | 2011/07/06 23:46 | URL |

    クワノン = て、ことは10Wからさらに省電力化されるってことか・・ 
    将来のアイドル電力は0wに近くなる世界になるのかのう・・

    うてん =ソケット変更の可能性はある。
    しかし継続の可能性もある、いまのところ情報が少ないからなんともいえないぬ

    | シグルド | 2011/07/07 12:27 | URL |















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